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昆山吉事达电子有限公司 
| 联系人：胡 先生 (销售) |
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| 电 话：0512-55195092 |
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| 手 机：13773138515 |
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| LED封装材料 |
901X LED 有机硅胶封装材料
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u双组份加成型硅胶
u固化收缩率低
u优异的耐硫化性
u对应不同基材粘接力高
u主要用于SMD LED封装，HP LED 填充及molding
902X LED 有机硅胶封装材料
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u双组份加成型硅胶
u高折射率
u低吸水性
u优异的耐硫化性
u优异的高温稳定性
u主要用于SMD LED封装，HP LED 荧光胶及molding
903X LED 有机硅胶封装材料
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u双组份加成固化型硅凝胶
u室温固化/快速热固化
u优良的介电性能
u自修复功能
u高纯度
u主要用于大功率LED和元器件的灌封和保护
产品
混合比
固化条件
粘度
（25℃）
硬度
折射率
透光率
901X硅胶系列
1:1
80℃/1hr+150℃/2hr
2500~8000cPs
邵氏A30-70
＞1.415
＞95%
902X硅胶系列
1:2
150℃/1hr
7800~9000cPs
邵氏
D30-40
1.54
＞99%
产品
混合比
固化条件
粘度（25℃）
介电强度
操作时间
903X凝胶
系列
1：1
室温固化/快速热固化
400~500cPs
15~20kV/mm
1.5h-24h |
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